S. 한미, 칩스법 우려 계속 논의 : 통상장관
By Byun Duk-kun, Yonhap | Mar. 10, 2023
한국과 미국은 미국의 반도체 및 과학법에 대한 한국의 우려에 대해 계속해서 긴밀히 협의할 것이라고 한국 통상부 장관이 목요일에 말했다.
안덕근씨에 따르면 미국은 또한 한국의 반도체 제조업체들과 칩법 시행에 있어 긴밀히 협력하기로 합의했다고 한다.
통상교섭본부장은 기자들과 만나 “미국은 반도체 협력과 관련해 한국이 가장 중요한 파트너 중 하나라는 점을 강조하고, 반도체법에 따른 보조금 집행 과정에서 한국 정부 및 기업과 긴밀히 협의하겠다고 밝혔다”고 말했다.
안 장관은 반도체 제조업체에 최대 527억 달러의 보조금을 제공하는 법안에 대한 한국의 “우려”에 대해 논의하기 위해 수요일에 한국에 도착했다. 그러나 많은 사람들이 사업상의 비밀이라고 생각하는 것과 맞바꾸었다.
미국은 지난주 자금조달기회통지서(NOFO)로 알려진 칩법에 따른 보조금 세부사항을 발표했다.
앞서 한국 장관은 한국 반도체 제조업체들로부터 “너무 많은 정보”를 요구하는 미국의 요구가 “우려”를 야기했다고 언급했다
안 대표는 기자들과 만나 “미국 측에 기업의 불확실성 증가, 경영 개입, 대미 투자 비용 증가로 이어지지 않는 방향으로 NOFO가 이행될 것을 적극 요청했다”고 말했다.
그는 “우리 정부는 이와 함께 NOFO로 인한 불확실성 증가가 우리 기업의 대미 투자나 반도체 공급망에 대한 한·일·미 협력에 바람직하지 않다는 점을 강조했다”고 덧붙였다.
“한국 정부는 또 미국에 반도체법이 중국 내 한국 반도체 제조업체들의 사업 운영을 저해하지 않도록 해달라고 요청했다”고 안 국장은 말했다.
이 칩들은 10년 동안 중국에 신규 투자를 함으로써 미국의 보조금을 받는 칩 제조업체들을 막는다.
앨런 에스테베즈 산업안전부 차관은 또 미국의 보조금을 받을 자격이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들은 중국에서 생산할 수 있는 첨단 반도체의 수준에 한계가 있을 것이라고 말했다.
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